搜索结果
罗杰斯技术文章 | 通过热模拟工具加快产品上市速度
简介 在使用 SiC 时,要考虑的一个关键因素是如何在比 Si 芯片更小的面积上进行散热。这些器件的成本较高,促使许多人将芯片尺寸减小到最小程度,这进一步加大了在不增加总系统成本的情况下消除损耗的难 ...查看更多
使用REDEXPERT进行EMC滤波器设计
REDEXPERT EMI 滤波器设计工具 一键式 EMC 滤波器设计 产品的 EMC 认证充满挑战,但是不可避免,同时EMC 滤波器设计也绝非易事。全新的 REDEXPERT 滤 ...查看更多
伍尔特电子大幅扩展热管理产品线 用于热量传导和散热
伍尔特电子公司正逐步成为导热界面材料(TIM)的一站式服务商。目前,公司已推出了一个扩展产品系列和五个全新的产品组,为器件和散热器的连接提供更多的导热方案,同时也包括通过大表面散热的材料。伍尔特电子为 ...查看更多
Happy Holden:针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年,Gordon Moore预测:“在不久的将来,可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番,“ ...查看更多
Happy Holden:针对电动汽车的新一代电子封装技术
引言 1965年,Gordon Moore预测:“在不久的将来,可以封装到1平方英寸空间内的晶体管数量将实现每年翻番。”尽管他的预测后来被修改为每18个月翻番,“ ...查看更多